中国の電気自動車（EV）大手、比亜迪（BYD）は、技術革新、グローバル展開、産業チェーンの連携を軸に、事業構造の抜本的な転換を進めている。自動車の製造・販売を中心とする従来の事業モデルから、エネルギー、人工知能（AI）、モビリティーを融合した総合テクノロジー企業への進化を目指す。電動化から知能化へと競争の軸が移る世界の自動車産業において、コア技術の自社開発と海外市場への本格進出を通じ、新たな成長基盤の構築を加速している。

海外メディアCNBCはこのほど、中国台湾に本社を置く電子機器の受託製造企業ホンハイ（鴻海精密工業）の劉揚偉董事長へのインタビューを報じた。劉氏は、AIインフラ需要には目立った減速が見られないと述べた。鴻海は、AIサーバーの世界シェアを現在の約40％から来年には45％前後へ引き上げ、その後数年以内に50％まで高める計画だという。

9月のAI、高性能コンピューティング、自動運転などの需要拡大を背景に、中国の半導体産業は成長と再編の局面を迎えています。2026年1～9月の中国の集積回路生産量は、9月単月で542.7億個となり、年内最高を更新。集積回路の輸入額は約4,999.6億米ドル、輸出額は約3,020.2億米ドルに達しています。企業活動も活発で、9月には33社が資金調達を完了し、14件の生産能力拡張案件が進展しました。AIチップ、先端パッケージ、メモリ、光チップ、SiC、車載半導体などで相次ぐ技術開発と量産化は、中国市場の変化を読み解く重要な手がかりとなります。本レポートでは、最新データ、政策、企業・投資動向、新製品・新技術、車載半導体の進展を通じて、中国半導体産業の現在地と今後の可能性を多角的に紹介します。

9月中国自動車市場は四半期末の販売積み増しにより前月比では回復したものの、前年同月比では減少幅が拡大した。9月の自動車生産・販売台数は299.0万台、295.6万台で、それぞれ前年同月比8.7%、8.4%減となった。一方、新エネルギー車は販売台数182.3万台、普及率61.6%と、引き続き市場全体を上回る成長を維持した。

2026年11月2日から5日まで、世界インターネット大会「インターネットの光」博覧会が浙江省烏鎮で開催されている。会場では、街頭パレードを行うロボットや、ハートマークを作って愛嬌を振りまくペット型ロボット、AIマッサージロボット、ベッドメーキングロボット、店舗を運営するロボット店長など、さまざまな生活・業務シーンで活用できるロボットが一堂に展示された。人間の暮らしや仕事に溶け込むロボット技術の進化を示す展示が相次ぎ、未来を思わせる光景が来場者の目を引いた。

11月1日夜、中国国産EDA大手の華大九天 (Empyrean Technology Co., Ltd.)は公告を発表し、出資額22億元（約506億円）を上限として、出資先である奇捷科技（深圳）有限公司（Easy-Logic Technology）の株式51％以下を取得する方針を明らかにした。取引完了後、奇捷科技は華大九天の子会社となり、連結財務諸表の対象に組み入れられる。今回の買収は、華大九天が進めるデジタルEDAのフルフロー化に向けた重要な一歩となる。論理最適化設計ツールの不足を補う狙いだ。

10月30日、沐曦股份（METAX INTEGRATED CIRCUITS CO., LTD）（688802.SH）は2026年第3四半期決算を発表した。1～9月の売上高は前年同期比128.45％増の28億2,400万元（約649.52億円）となった。親会社株主に帰属する純利益は6億3,900万元（約146.97億円）、非経常損益を除いた親会社株主帰属純利益は2億5,900万元（約59.57億円）となり、いずれも前年同期の赤字から黒字に転じた。四半期別では、第3四半期の売上高が15億元となり、上半期の合計を上回った。非経常損益控除後の親会社株主帰属純利益は3億800万元（約87.4億円）で、2四半期連続の黒字を達成した。売上高の伸びと主力事業の収益力改善が、さらに鮮明になっている。

中国の半導体メーカー、兆易創新（GigaDevice）は10月29日、2026年第3四半期（7～9月期）の決算を発表した。売上高は87億3200万元（約2065億1180万円）で、前年同期比225.65％増、前四半期比18.4％増となった。

このほど、中国チップ企業である兆芯のKH-50000プロセッサ開勝（Kaixian）を搭載した高性能サーバー55台が、EDA・AIコンピューティングプラットフォーム案件を落札した。今回のプロジェクトでは、自主開発に基づく信頼性と安定性、優れた処理効率を備えた中国製コンピューティング基盤を活用し、EDAとAIの融合によるイノベーションを促進する。さらに、半導体設計・開発などの重要分野における実用化を加速させる狙いだ。

LLM対応のチップ設計に特化した中国スタートアップ企業「新芯航途（XHEART）」は10月29日、大規模言語モデル対応チップ「X7 Ultra」を正式に発表した。「大規模言語モデルがチップを定義する」を中核理念に掲げ、量産車両で実際に導入される大規模言語モデルの要件を起点として、チップアーキテクチャーを設計した。大規模言語モデル向けの演算性能は700 TOPSに達する。